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如何发现泄漏不幸的是，主流的泄漏检测方法非常原始。一种古老的方法是听嘶嘶声，这在许多环境下几乎是不可能听到的；以及在疑似泄漏区域喷洒肥皂水，这种方法会导致现场混乱，容易导致人员滑倒。当前，查找压缩机泄漏的工具是超声波探测器——一种便携式装置，能够识别与空气泄漏相关的高频声音。普通的超声探测器有助于发现泄漏，但其使用非常耗费时间，维修人员通常只能在规划的停工时间使用，而该时间本来可用于维护其他关键机器。
为了解决这个问题，必须制定一系列的手机内部接口标准，否则手机行业将成为碎片化的产业。2003年，由ARM,Nokia,ST,TI等公司联立了一个联盟——MIPI是，目的就是是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CS显示接口DS射频接口DigR麦克风/喇叭接口SLIMbus等。
近年来。我国对雾霾的整治一直未停，但改善也不是一朝一夕的事情。应对雾霾污染、改善空气质量的首要任务是控制PM2.5，要从压减燃煤、严格控车、调整产业等方面采取重大举措。而在，5%的燃煤是用于发电，要求电厂和大型燃煤工厂除尘、脱硫、脱硝也就成了环保部长期以来治理烟气的主要发展方向。在实际应用中，解决好烟气分析问题是脱硫、脱硝系统稳定运行的保障；而作为大气综合治理的关键设备——烟气分析仪，在工业烟囱废气监测以及脱硫、脱硝系统的效率监测中正发挥着不可或缺的监督与控用。
敏感单元其内部结构见。对不同的传感器来说，敏感单元的材料有所不同。如，SD2的敏感单元由锆钛酸铅制成；P2288由LiTaO3制成。这些材料再成很薄的薄片，每一片薄片相对的两面各引出一根电极，在电极两端则形成一个等效的小电容，图中的PP2。因为这两个小电容是在同一硅晶片上的，而它们形成的等效小电容能自身产生极化，极化的结果是，在电容的两端产生极性相反的正、负电荷。但这两个电容的极性是相反串联的。
工件的过程传感。与具和机床的过程 技术相比，工件的过程 是研究和应用 早、 多的。它们多数以工件质量控制为目标。20世纪80年代以来，工件识别和工件位姿 要求也提到日程上来。粗略地讲，工序识别是为辨识所执行的工序是否是工(零)件要求的工序;工件识别是辨识送入机床待的工件或者毛坯是否是要求的工件或毛坯，同时还要求辨识工件的位姿是否是工艺规程要求的位姿。此外，还可以利用工件识别和工件 传感待毛坯或工件的裕量和表面缺陷。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
目前主流的通信隔离方案为光耦、容耦及礠耦，隔离特点上光耦采用光的形式进行信号传递，容耦通过电场的形式进行传输，磁偶采用磁场形式进行传输。供电隔离采用微功率DC-DC隔离电源，使输入与输出之间没有电气连接，避免供电端对收发器的影响。电源与通信双隔离具体来讲，隔离可以从两个渠道实现：采用分立元器件搭建或采用集成模块。采用分立模块搭建往往涉及到很多器件的选型及采购，实现起来较为麻烦且难保证该部分在产品上的一致性。
